Page 96 - 《橡塑技术与装备》2024年10期
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橡塑技术与装备                                          CHINA RUBBER/PLASTICS  TECHNOLOGY  AND EQUIPMENT

             诱导相分离方法制备了 PVDF@MWCNT 复合微球,                       行表面修饰,在其表面沉积一层金属镍(Ni),制备了
             然后通过热压技术将氮化硼(BN)涂覆于 PVDF@                         一种具有核壳结构的 GNPs@Ni 高导热 / 导电杂化填
             MWCNT 复合微球外层,结果表明,MWCNTs 在复                       料,然后采用热压成型工艺制备了聚亚苯基砜(PPSU)
             合微球中形成了局部导电网络结构,BN 与复合微球                          /GNPs@Ni 复合材料,结果表明,当 GNPs@Ni 的质
             形成了完整的热导网络,使复合材料不仅具有电磁波                           量分 数为 40% 时,复 合材料 的 EMI  SE 达到 了 42.9
             屏蔽效果,还具有良好的电绝缘性能,且当 MWCNT                         dB,面内和面外 TC 分别达到了 2.7 W/(mk) 和 3.7
             和 BN 的质量分数分别为 5% 和 40% 时,复合材料的                    W/(mk),相比于纯 PPSU,分别提高了 10 倍和 14 倍。
             EMI  SE 和 TC 分别 达到 了 8.86  dB 和 0.83 W/(mk)。      综上所述,碳系具有电磁屏蔽效能的导热材料的 EMI
             Li 等  [14]  以 聚 甲 醛(POM) 为 基 材, 制 备 了 POM/        SE 和 TC 总结如表 2 所示。
             MWCNT 复合材料,结果表明,当 MWCNT 的质量分                       表 2 碳系具有电磁屏蔽效能的导热材料的 EMI SE 和
                                                                                     TC
             数为 40% 时,复合材料的 EMI  SE 的 TC 分别达到了
                                                                 基材          填料        EMI SE/dB  TC/W(mk) -1
             45.7 dB 和 1.95 W/(mk)。                               TPU    Fe 3 O 4 @MWCNT  78.48      7.83
                 石墨烯纳米片(GNPs)是一种由石墨烯片层堆叠                         PVDF      MWCNT          8.86       0.83
                                                                 POM       MWCNT          45.7       1.95
             而成、具有高横纵比的二维填料,面内 TC 高达 2  000                     LLDPE      BN/GNPs        27.8       3.11
                                                                  PEI        fGNP         42.7       4.77
             ~3 000 W/(mk),具有高强度、高韧性、可弯曲等优点。
                                                                  PU        GNPs           41        10.68
             Peng 等  [15] 制备了一种线性低密度聚乙烯(LLDPE)/                   PA      GNPs/GO/Ni       63        33.27
                                                                  PA        GNPs          58.1       15.8
             BN@GNPs 复合材料,结果表明,复合材料具有双层
                                                                 PPSU      GNPs@Ni        42.9        3.7
             分离结构,一层是 BN 导热层,另一层是 GNPs 导电
             层,填料排列有序,且当 GNPs 的体积分数为 3.5%                      3.3 金属系填料
                                                                   导热金属粒子主要有金、银、铜、铝、锌及其合
             时,复合材料的导电率达到了 12.5  S/m、EMI  SE 达
             到了 27.8  dB、TC 达到了 3.11 W/(mk)。Zhao 等       [16]  金。金属填料的粒径大小、形状、添加量等均会对聚
                                                               合物的导电、导热以及机械性能产生明显影响。Yang
             以 PEI 为基材,通过超声、真空辅助过滤、热压等工
                                                               等  [21]  通过静电纺丝、化学沉积、热压等工艺,制备
             艺,制备了 PEI/fGNP 复合材料,结果表明,fGNP 填
                                                               了一种类似分离结构的热塑性聚氨酯 / 聚多巴胺 / 银
             料在 PEI 外围分布,并形成了连续的填料框架,复合
             材料的 EMI SE 和 TC 分别达到了 42.7 dB 和 4.77 W/          (TPU/PDA/Ag)复合薄膜,结果表明,静电纺丝利
             (mk)。Mani 等  [17]  采用溶液铸造法制备了聚氨酯(PU)              于连续纤维的制备,化学沉积使聚合物表面的金属层
                                                               更加均匀、避免了填料团聚,且当 Ag 的质量分数为
             /GNPs 复合薄膜,利用拉伸诱导对准法将 PU 基体中
                                                               75%、复合薄膜厚度为 45  m 时,复合薄膜的 EMI  SE
             的 GNPs 水平对准,结果表明,GNPs 的水平排列增
                                                               和 TC 分别达到了 109 dB 和 20.9 W/(mk)。Kim 等       [22]
             强了复合薄膜的电磁屏蔽效果和导热性,当拉伸度
                                                               以薄银层为催化剂,在可生物降解塑料聚乳酸(PLA)
             为 130%、GNPs 的质量分数为 10% 时,复合薄膜的
                                                               上,通过化学镀铜(Cu)合成 Ag-Cu 双镀层,然后
             EMI  SE 和 TC 分 别达到 了 41  dB 和 10.68 W/(mk)。
             Wu 等  [18]  采用分层设计和重组策略,以氧化石墨烯                    采用热压工艺,制备了 PLA/Ag/Cu 纳米复合材料,结
                                                               果表明,Ag 不仅是 Cu 沉积的催化剂,还能分散 Cu,
            (GO)作为顶层、聚酰胺(PA)为底层、水性聚氨酯
                                                               使其形成三维导热网络,同时还增强了 Cu 的抗氧化
             为中间层(粘合顶层和底层)、GNPs 为导热和电磁屏
                                                               性,当 Ag 和 Cu 的体积分数分别为 2.4% 和 6.3% 时,
             蔽层,制备了一种 PA/GNPs/GO 复合薄膜,结果表明,
             复合薄膜的 EMI SE 和 TC 分别达到了 63 dB 和 33.27             复合材料的 EMI  SE、面内 TC 和面外 TC 分别达到了
             W/(mk),且具有良好的机械性能。Wang 等              [19]  以 PA  101.8 dB、11.22 W/(mk) 和 3.44 W/(mk)。
                                                                   低熔点合金(LMPA)是一类由锡、镓、汞等
             纱布为基材,采用真空辅助过滤和压缩成型工业,制
                                                               元素组成且熔点较低的二元、多元合金,具有密度
             备了 PA/GNPs 复合纳米纸,结果表明,当 GNPs 的
                                                               高、熔点低、导热导电性好、加工性能优异等特点。
             质量分数为 11.8%、复合纳米纸的厚度为 180  m 时,
                                                               Zhang 等  [23]  采用水蒸气诱导相分离法制备了 PVDF
             复 合 纳 米 纸 的 EMI  SE 和 TC 分 别 达 到 了 58.1  dB 和
             15.8 W/(mk)。何青霞     [20]  采用化学镀技术对 GNPs 进         树脂微球,然后利用热压工艺制备了 PVDF/LMPA 复

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