Page 71 - 《橡塑技术与装备》2024年9期
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机械与模具                                                   谢亮 等·半钢轮胎成型机贴合鼓预收缩应用研究


                                                                  传递环夹持块解决。传递环夹持块采用伺服控制器控
                                                                  制电缸进出,设备运动方式是胎体复合件复合完成后
                                                                  贴合鼓移动至传递环夹持块位置,夹持块利用力矩进
                                                                  行抓取胎体复合件,然后贴合鼓收缩,传递环夹持块
                                                                  有电缸两次夹持释放胎体复合件张力,有外支撑力完
                                                                  全支撑胎体复合件向外的力,解决胎体复合件向内收
                                                                  缩的力的问题。
                                                                  2.4 伺服贴合鼓两次收缩解决复合件向内收
                                                                  缩力
                                                                      伺服贴合鼓可以根据鼓本身的直径或者周长进行
                                                                  调整规格内的任意范围          [3] ,设备运动方式是胎体复合
                                                                  件复合完成后贴合鼓进行两次收缩,收缩范围根据复
                                                                  合件复合周长的基础上周长减少 0~30  mm,实现直径
                               图 7 复合件夹持图                         收缩达到释放胎体复合件张力,再移动至传递环夹持
                                                                  块位置进行夹持,此时外支撑力完全支撑胎体复合件
                撑过度,从而胎体复合件张力释放,解决胎体复合件
                向内收缩的问题。此方式采用贴合鼓与夹持块同步运                          (胎体复合件张力已经完全释放),从而解决胎体复合
                动收缩方式。                                            件向内收缩的问题。
                2.3 气控贴合鼓配和传递环电缸夹持解决复                             2.5 不同形式的对比
                合件向内的收缩力                                              不同形式的对比见表 1。
                    同样利用气控贴合鼓的张鼓与缩鼓的功能,配合

                                                    表 1 不同形式贴合鼓对比表
                                                                       分类
                                    对比项
                                                  气控贴合鼓       气控贴合鼓配传递环电缸夹持            伺服贴合鼓
                                   投入成本              低                  中                 高
                                  普遍使用类型         两次法成型机             两次法成型机            一次法成型机
                                 预收缩解决情况           可以解决              可以解决               可以解决
                                   电气控制            不需要                 需要                需要
                                   收缩精度              低                  高                 高
                                     操作            机械调整              程序设置               程序设置
                                  复合件真圆度             低                  低                 高
                                   控制方式             机械                 伺服                伺服
                                  设备加工精度             低                  中                 高
                                  生产轮胎分类          中低端产品             中低端产品               高端产品
                2.5.1 气控贴合鼓                                       存在影响,也适合中低端产品的生产。
                    结构简单加工精度低,成本投入低,主要依靠夹                         2.5.3 伺服贴合鼓
                持块抓取位的机械限位控制最终复合件的收缩量,不                               伺服控制器控制贴合鼓进行两次收缩,将复合件
                需要进行电器控制,但贴合鼓与夹持块同步运动收缩                           的向内收缩力完全释放后再由传递环夹持块抓取,因
                方式造成复合件真圆度低的问题,因此对轮胎质量存                           为此控制方式要求设备本身加工精度及电器控制精度
                在影响,只适合中低端产品的生产。                                  比前两者高,投入成本高,但是提前释放复合件向内
                2.5.2 气控贴合鼓配传递环电缸夹持                               收缩力使复合件真圆度高,保证了轮胎质量,提高了
                    利用传递环夹持采用伺服控制器力矩和位置模式                         工艺标准,适合高端产品的生产使用。
                配合控制电缸进行夹持,但传递环夹持块的运动要依                           2.5.4 传递环夹持块收缩与贴合鼓收缩在复
                靠伺服控制,投入成本比 “ 气控贴合鼓形式 ” 高,加                       合件真圆度精度
                工精度同样需不是很高,夹持块电缸两次夹持收缩方                               在设备日常使用中反复实验得出 :传递递环夹持
                式存在复合件真圆度缺失的情况,因此对轮胎质量也                           块收缩时明显低于贴合鼓收缩时生产的轮胎均动数据,


                      年
                2024     第   50 卷                                                                      ·23·
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