Page 82 - 《橡塑智造与节能环保》2024年1期
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                               Bostik推出新款反应型聚氨酯热熔胶






                  反应型聚氨酯热熔胶 (HMPUR) 解决方案已经有                         Bostik Born2Bond™ HMPUR 胶粘剂解决方案符
              超过 25 年的历史,其与众不同的特性和多样化的产品                        合 ISO 10993 标准,可靠性高。可在塑料、金属、陶
              使其越发受到青睐。然而,随着工程胶粘剂应用的发                           瓷和玻璃上提供较高的初始粘接强度。由于该系列胶
              展,新的挑战孕育而生。这包括如何将胶粘剂涂覆于                           粘剂解决方案具有出色的防水性、耐候性和可再加工
              日趋小型化、复杂化的物品上,如何加快固化过程,                           性,因此即使在高湿环境下,它们也能提高成品的耐
              如何减少浪费,与此同时遵守环境、健康与安全法                            用性,并使其具有出色的性能。
              规。                                                    Bostik Born2Bond™ HMPUR 多功能单组分胶粘剂
                                                                解决方案可粘合在各种基材上,并可粘接不同基材,
                                                                因此适用于各种应用方法。该系列胶粘剂解决方案在
                                                                强度和弹性之间取得了良好的平衡。 这些 HMPUR 胶
                                                                粘剂解决方案可承受温度和湿度的波动,从而提供出
                                                                色的粘接性能。Bostik Born2Bond™ HMPUR 胶粘剂
                                                                解决方案具有出色初粘强度,固态下不含挥发性有机
                                                                化合物 (VOC)。 它们具有一系列不同的粘度和开放时
                                                                间,可在不同的应用和装配过程中实现精确点胶。
                                                                    Bostik Born2Bond™ HMPUR的优势湿气固化型
                  为 此, Bostik  经过不断创新研发,推出                      可粘附在各种基材上适用于多种应用方法粘合强度和
              Born2Bond™ 反应型聚氨酯热熔胶 (HMPUR) 解决方                  弹性的平衡适用于各种基材的粘合低应用温度(通常
              案,该系列工程胶粘剂专注于“只需一点”的胶粘应                           介于110~130℃之间)良好的耐高温、耐湿和耐化学
              用。Bostik Born2Bond™ HMPUR 胶粘剂解决方案的身               性单组分,使用工艺简单在化学反应前,快速冷却提
              影遍及各种应用,可满足各种特定需求。值得注意的                           供“初始强度”100%固含量,不含挥发性有机化合物
              是,由于其多功能性,Bostik Born2Bond™ HMPUR 胶               (VOCs)
              粘剂解决方案尤其适用于电子设备领域。                                Bostik Born2Bond™ HMPUR
                                                                胶粘剂解决方案在亚洲
                                                                    Bostik Born2Bond™ HMPUR 胶粘剂解决方案在
                                                                亚洲推出了 Supergrip® 和 HHD 系列。  Supergrip® 65
                                                                系列包括 SG 6518 和 SG 6520,可提高木工产品的性
                                                                能,具有出色的加工稳定性和粘接性能。其适中的固
                                                                化速度具有较高的初始粘接强度,并且可在几天内转
                                                                变为高粘接强度。
                 (将胶粘剂涂覆于日趋小型化、复杂化的物品上)
                                                                    HHD 系列包括 HHD 6002、HHD 6006、HHD
                  Bostik Born2Bond™ HMPUR 胶粘剂解决方案具有             6009、HHD 5510、HHD 5518BK、HHD 5529、HHD
              高效、经济、环保的特性,日益受到制造商的青睐。                           5539BK、HHD 5507、HHD 6103BK、HHD 6101BK,
              该系列胶粘剂解决方案采用生物基原材料,不含有毒                           通常用于汽车显示屏组装行业以及小型消费电子设备
              成分,专门设计用于高精度自动点胶或喷胶,生产效                           行业,包括耳机、耳机盒、耳机、智能手表、智能手
              率高,能够有效降低总成本。生产商可以通过紫外线                           机和电子手表的盖玻片等可穿戴设备。
              跟踪确保点胶质量。                                                                          摘编自“Bostik”


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