Page 75 - 《橡塑智造与节能环保》2024年4期

海外消息

SABIC将展示适用于共封装光学器件的微透镜阵列

EXTEM树脂

SABIC将在2024年美国光纤通讯展览会及研讨会 这个问题的有效方法：利用扩展光束光学接口进行连
（OFC）上展示其EXTEM™ RH系列树脂，该产品曾 接。光束扩展型光学元件（本例为自由形式透镜阵
荣获爱迪生奖（Edison Award），在生产和组装商用板 列）安装在光学连接器接口的每侧，以便将光纤阵列
载和共封装光学器件的微透镜阵列（MLA）方面极具 与较大自由空间光束耦合起来。采用扩展光束耦合可
优势。此次展会期间，由廷德尔国家研究所（Tyndall 以放宽横向对准公差，并降低灰尘颗粒等污染物的遮
National Institute）和芯片集成技术中心（CITC）分别 断效应。
打造的两个展品将亮相SABIC展位（#1204）。 本设计的阵列由EXTEM RH树脂微成型，这种树
脂的玻璃化转变温度为280°C，可以注塑成型各种自由
形式的光学透镜设计。
该连接器组件由廷德尔打造，将展示SABIC材
料解决方案如何利用成熟的光纤连接技术，帮助改进
此类设计的光学元件集成。展会观众可以亲自查看组
件，了解如何利用光学透明的EXTEM树脂实现光学集
成，该树脂能够承受JEDEC回流焊接或表面贴装技术
（SMT）的极端温度。
提高制造效率
加快新兴光学技术的采用，要求微光学器件能够
以相对较低的单位成本大批量、高效率制造，但使用
熔融二氧化硅或玻璃无法达成这一目标。相较于这些

SABIC特材部技术总经理Scott Fisher表示：“在 传统材料，EXTEM RH树脂提供了多种方法来提高微
人工智能、物联网和5G技术的推动下，数据流量呈 光学器件加工和组装的规模和成本效率。
指数级增长，因此迅速采用光电技术成为了提高数据 首先，EXTEM RH树脂的微成型能够以数百万
中心带宽容量和能源效率的关键。大规模制造和组装 的规模交付毫米级元件，而且具有高信号完整性和低
用于共封装光学器件等应用的光学元件非常困难和复 光学损耗的特点。这样有助于推动尖端的光学封装和
杂，而且成本高昂。为了应对这一挑战，我们开发了 耦合技术，更快地应用于数据服务器背板、电信交换
EXTEM RH树脂，它可以提供生产透镜阵列所需的关 机、超级计算机和网络架构。
键性能和加工特性。这种树脂既具有传统材料的可扩 此外，EXTEM RH树脂模制的微光学器件可以在
展性和可制造性，又为推进光学元件的设计、性能和 回流焊接步骤之前，使用光学透明粘合剂与光纤和PIC
生产技术开辟了新的机遇。” 对准，以简化封装过程。

支持低损耗扩展光束耦合 SABIC在2024年OFC展会上展示的另一个展品，
基于硅或其他基材的光子集成电路（PIC）不仅 将用于展示公司与CITC合作开发的一种工艺：使用
设计紧凑，而且数据速率更高。不过，挑战在于，硅 替代性互连材料（纳米烧结银膏）将MLA与电路板对
光子波导的较小光模场和较大单模光纤之间存在尺寸 齐。该材料可以取代标准环氧树脂粘合剂，这种粘合
差异。 剂具有缺乏长期稳定性和CTE不匹配等缺点，并且需
在2024年OFC展会上，SABIC将展示一种解决 要紫外线透明透镜材料进行固化。

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