粘结片（Prepreg）是多层印刷电路板（PCB）制造的关键基础材料，其厚度较薄但对表面平整度、力学性能和表面黏性要求极高。研究表明: 张力对厚度均值有影响，张力、车速以及胶液黏度对材料的黏性有影响。采用DOE实验优化工艺参数，当张力25 N、车速13 m/min、胶液黏度410 cps时，材料具有良好的表面平整度（厚度标准偏差0.0071）、极低的黏性面积比（10%），SEM显示无微裂痕，拉伸强度达到10.68 MPa，提升幅度超过35%，断裂伸长率达到74.1%，提升幅度超过33%。